[实用新型]一种半导体湿敏元件

摘要

本实用新型公开了一种半导体湿敏元件，其结构包括保护外壳、湿敏传感器、无线信号传输器，保护外壳的内部设有湿敏传感器和无线信号传输器，湿敏传感器和无线信号传输器通过电连接，湿敏传感器和无线信号传输器固定在保护外壳的内部，保护外壳包括保护外壳盖板、保护外壳、防尘橡胶垫，保护外壳的上部设有保护外壳盖板，保护外壳盖板、防尘橡胶垫之间设有防尘橡胶垫，保护外壳盖板通过卡扣和保护外壳连接，通过设有无线信号传输器，可以直接将检测信号传输至控制设备，有效的提高了设备工作的效率，降低了布线的成本，优化了线路的布置，提高了设备的可靠性和稳定性。

主权项

1.一种半导体湿敏元件，其结构包括保护外壳(1)、湿敏传感器(2)、无线信号传输器(3)，其特征在于：所述保护外壳(1)的内部设有湿敏传感器(2)和无线信号传输器(3)，所述湿敏传感器(2)和无线信号传输器(3)通过电连接，所述湿敏传感器(2)和无线信号传输器(3)固定在保护外壳(1)的内部；所述保护外壳(1)包括保护外壳盖板(11)、保护外壳本体(12)、防尘橡胶垫(13)，所述保护外壳本体(12)的上部设有保护外壳盖板(11)，所述保护外壳盖板(11)、防尘橡胶垫(13)之间设有防尘橡胶垫(13)，所述保护外壳盖板(11)通过卡扣和保护外壳本体(12)连接；所述保护外壳盖板(11)包括通气口(111)、防尘网(112)、卡板(113)、盖板主体(114)、粘合板(115)，所述盖板主体(114)的上部设有通气口(111)，所述通气口(111)和盖板主体(114)为一体化结构，所述通气口(111)一共设有4个，所述通气口(111)为长方形结构，所述通气口(111)的长度为10mm，所述通气口(111)的高度为4mm，所述盖板主体(114)的前部设有卡板(113)，所述盖板主体(114)、卡板(113)为一体化结构，所述通气口(111)的底部设有防尘网(112)，所述防尘网(112)通过粘合板(115)和盖板主体(114)固定；所述保护外壳本体(12)包括保护外壳侧板(121)、保护外壳底板(122)、连接凹槽(123)，所述保护外壳侧板(121)、保护外壳底板(122)、连接凹槽(123)为一体化结构，所述保护外壳底板(122)的四周均设有保护外壳侧板(121)，所述保护外壳侧板(121)的底部设有连接凹槽(123)，所述连接凹槽(123)与卡板(113)配合；所述湿敏传感器(2)包括湿敏检测电路(21)、PCB底板(22)、信号输出连接口(23)、锡焊焊接点(24)、电源连接针脚(25)，所述PCB底板(22)的上部设有湿敏检测电路(21)，所述湿敏检测电路(21)的左边和左边的锡焊焊接点(24)连接，所述湿敏检测电路(21)的右端和右边的锡焊焊接点(24)连接，所述锡焊焊接点(24)通过焊接和电源连接针脚(25)连接，所述湿敏检测电路(21)通过电和信号输出连接口(23)连接，所述信号输出连接口(23)通过焊接和PCB底板(22)固定，所述PCB底板(22)的厚度为1mm，所述PCB底板(22)的长度为3cm，所述PCB底板(22)的宽度为1cm，所述PCB底板(22)通过连接架固定在保护外壳(1)的内部；所述无线信号传输器(3)包括信号接收连接头(31)、无线信号传输器PCB底板(32)、信号处理器(33)、天线(34)、无线信号传输器锡焊焊接点(35)、无线信号传输器电源连接针脚(36)，所述无线信号传输器PCB底板(32)的左边设有信号接收连接头(31)，所述信号接收连接头(31)和信号输出连接口(23)连接，所述无线信号传输器PCB底板(32)上设有信号处理器(33)，所述信号处理器(33)通过焊接固定在无线信号传输器PCB底板(32)上，所述信号处理器(33)的下方通过连接线和天线(34)连接，所述信号处理器(33)、天线(34)和无线信号传输器锡焊焊接点(35)连接，所述无线信号传输器锡焊焊接点(35)通过焊接和无线信号传输器电源连接针脚(36)连接。