[实用新型]具有三段式埋氧层的半导体场效应晶体管有效

专利信息
申请号: 201721215981.7 申请日: 2017-09-21
公开(公告)号: CN207425863U 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 毛光;解磊;代刚;钟乐;彭勇;吕秋叶;杨任花;刘鑫 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院电子工程研究所
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 蒋斯琪
地址: 621999 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了具有三段式埋氧层的半导体场效应晶体管,该晶体管的埋氧层为三段式结构,body下面的BOX与源漏两端处BOX相分离,同时这三段BOX又将有源区和衬底相隔离;与传统SOI工艺相比,本实用新型body处的BOX离衬底底部更近;同时在源、漏两端底部加入P+层,从而使源、漏两端与BOX层隔离。基于上述结构,即使BOX中累积的正电荷达到一定程度,由于源、漏两端被隔离,漏电通道也形成不了,从而有效杜绝了背栅漏电;源、漏两端的P+作为体引出,不仅有效抑制了部分耗尽型SOI器件的浮体效应,而且也降低了器件的体接触电阻。
搜索关键词: 埋氧层 半导体场效应晶体管 本实用新型 三段式 隔离 衬底 三段式结构 漏电 浮体效应 漏电通道 有效抑制 耗尽型 体接触 相分离 正电荷 晶体管 背栅 电阻 三段 源漏 源区
【主权项】:
1.具有三段式埋氧层的半导体场效应晶体管,其特征在于:包括底部为作为支撑层的硅底层(1)和埋氧层(2);所述硅底层(1)的上表面中间有一个凹槽,凹槽内生长有一段埋氧层(2),在凹槽两侧的硅底层(1)的上表面还分别生长有埋氧层(2),一共三段埋氧层(2);位于凹槽内的埋氧层(2)上为硅顶层,位于硅底层(1)的上表面另两段埋氧层(2)的上面生长有P+层(3),P+层(3)上端分别为源极(4)和漏极(5)。
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