[实用新型]一种柔性电路板有效
| 申请号： | 201721216952.2 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN207252010U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 章小和 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 邓义华,陈卫 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性电路板，包括基材层；设置在基材层上、下两侧的第一金属层和第二金属层；设置在第一金属层上、远离基材层的第一PI覆盖层；设置在第二金属层上、远离基材层的第二PI覆盖层；所述第一金属层和第一PI覆盖层局部切割形成弯折区域；所述弯折区域对应的第二PI覆盖层切割后贴附一层油墨覆盖层；所述油墨覆盖层外侧內缩第二金属层用以绑定金手指；所述基板上远离金手指的一侧贴附有补强PI覆盖层，所述补强PI覆盖层对应金手指设置；所述基板上、对应弯折区域无覆盖层的两侧贴附有弯折PI覆盖层，可有效增加弯折区域的弹性，防止弯折区域被撕裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，包括：基材层；设置在基材层上、下两侧的第一金属层和第二金属层；设置在第一金属层上、远离基材层的第一PI覆盖层；设置在第二金属层上、远离基材层的第二PI覆盖层；其中，所述第一金属层和第一PI覆盖层局部切割形成弯折区域；所述弯折区域对应的第二PI覆盖层切割掉，再贴附一层油墨覆盖层；所述油墨覆盖层外侧內缩第二金属层用以绑定金手指；所述基材层上远离金手指的一侧贴附有补强PI覆盖层，所述补强PI覆盖层与金手指对应；所述基材层上、对应所述弯折区域无覆盖层的两侧贴附有弯折PI覆盖层。
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