[实用新型]提升焊接牢固性能的底装渗锡板电感器有效

专利信息
申请号: 201721217936.5 申请日: 2017-09-21
公开(公告)号: CN207282261U 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 陆超 申请(专利权)人: 昆山普奥电子科技有限公司
主分类号: H01F27/06 分类号: H01F27/06;H01F27/29
代理公司: 上海申新律师事务所31272 代理人: 郭春远
地址: 215341 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 提升焊接牢固性能的底装渗锡板电感器,包括底座(1)、底板(2)、针脚(3)、渗锡板(4)、铁芯(5)、磁芯(6)和铜线圈(7);环形的铁芯(5)外绕制铜线圈(7),铁芯(5)中部立式安装磁芯(6),立式安装的铁芯(5)和铜线圈(7)底部固定底座(1),底座(1)底部固定底板(2),铜线圈(7)引出线向下穿过底座(1)和底板(2),然后连接针脚(3),在底板(2)底座(1)上表面和四周边缘安装渗锡板(4)。在底板2上加装渗锡板,使底板2和PCB板之间增加空间,波峰焊时针脚3更容易上锡到根部,使焊接牢固。
搜索关键词: 提升 焊接 牢固 性能 底装渗锡板 电感器
【主权项】:
提升焊接牢固性能的底装渗锡板电感器,包括底座(1)、底板(2)、针脚(3)、渗锡板(4)、铁芯(5)、磁芯(6)和铜线圈(7);其特征在于,环形的铁芯(5)外绕制铜线圈(7),铁芯(5)中部立式安装磁芯(6),立式安装的铁芯(5)和铜线圈(7)底部固定底座(1),底座(1)底部固定底板(2),铜线圈(7)引出线向下穿过底座(1)和底板(2),然后连接针脚(3),在底板(2)底座(1)上表面和四周边缘安装渗锡板(4)。
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