[实用新型]一种机械式发光键盘

摘要

本实用新型提供了一种机械式发光键盘，包括，键帽部，压力弹簧，依次设于键帽部下方的击打柱软胶、上薄膜电路、薄膜隔层、下薄膜电路及发光板；还包括击打柱装置、中框及弹性片；所述中框包括上壳、击打装置固定件及下壳，且三者采用可分离方式连接在一起；所述轴芯、击打柱硬胶及弹性片位于上壳和下壳相结合而形成的空间内；弹性片一端与轴芯相接触，另一端与下壳相接触；击打柱软胶位于下壳下方，下壳底板上设有供击打柱硬胶下端通过的穿孔。采用该结构，便于安装和拆卸，因此在使用过程中，其中一个零件坏掉时，可以更换该零件，无需将整个键帽部及击打柱装置、中框换掉，从而方便维修，也节约使用成本，进而延长键盘的使用寿命。

主权项

一种机械式发光键盘，包括，键帽，所述键帽包括：键帽部，压力弹簧，设于键帽部下方且与键帽相连接的击打柱装置，依次设于击打柱装置下方的击打柱软胶、上薄膜电路、薄膜隔层、下薄膜电路及发光板；其特征在于，还包括中框及弹性片；所述击打柱装置由轴芯、设于轴芯下表面上的击打柱硬胶、设于轴芯上表面的连接柱一体成型而成，所述连接柱与键帽部采用可分离方式连接，压力弹簧套设于击打柱硬胶上；所述中框包括上壳、击打装置固定件及下壳，且三者采用可分离方式连接在一起；所述轴芯、击打柱硬胶及弹性片位于上壳和下壳相结合而形成的空间内；弹性片一端与轴芯相接触，另一端与下壳相接触；所述套设于击打柱硬胶外的压力弹簧上端与轴芯相接触，下端与下壳内底面相接触；击打柱软胶位于下壳下方，下壳底板上设有供击打柱硬胶下端通过的穿孔。