[实用新型]一种基于动态升压的DSP功放系统有效
| 申请号： | 201721223714.4 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN207560310U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 邓永翻 | 申请（专利权）人： | 深圳市通达信息科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H04R3/00 | 分类号： | H04R3/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 李利 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于DSP功放领域，提供了一种基于动态升压的DSP功放系统，所述DSP功放系统包括处理器模块，分别连接处理器模块的音效IC模块、控制功放模块、存储器模块及升压IC模块，电性连接处理器模块、音效IC模块、控制功放模块、存储器模块及升压IC模块的电源模块，连接控制功放模块的扬声器模块，所述音效IC模块连接所述控制功放模块，所述升压IC模块连接所述控制功放模块。解决在播放高品质音乐敲豉的声音还原不真实，缺乏力度，鼓声沉闷，不饱满，不清脆的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 功放模块 功放系统 升压IC 音效 处理器模块 存储器模块 升压 本实用新型 连接处理器 扬声器模块 电性连接 电源模块 连接控制 模块连接 声音还原 高品质 功放 播放 音乐 | ||
【主权项】：
1.一种基于动态升压的DSP功放系统，其特征在于：所述DSP功放系统包括处理器模块，分别连接处理器模块的音效IC模块、控制功放模块、存储器模块及升压IC模块，电性连接处理器模块、音效IC模块、控制功放模块、存储器模块及升压IC模块的电源模块，连接控制功放模块的扬声器模块，所述音效IC模块连接所述控制功放模块，所述升压IC模块连接所述控制功放模块；所述处理器模块：用于调控各个模块及控制音效IC模块进行信号处理、控制控制功放模块进行信号转换、控制升压IC模块对控制功放模块提供动态的电压输出；所述音效IC模块：用于协助处理器模块进行音频信号的数字处理；所述控制功放模块：用于协助处理器模块进行播放控制；所述存储器模块：用于存储音效特性参数数据；所述升压IC模块：用于为控制功放模块提供动态的电压输出；所述扬声器：用于进行播放声音；所述电源模块：用于给各个模块及扬声器提供电压。
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