[实用新型]半导体冷水系统有效
| 申请号： | 201721226457.X | 申请日： | 2017-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN207180155U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 莫余明;曹宇奇;李铨源;梁竞新 | 申请（专利权）人： | 广东富信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F25D31/00 | 分类号： | F25D31/00;F25D23/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11394 | 代理人： | 张绮丽 |
| 地址： | 528305 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体冷水系统，包括半导体制冷装置、水胆，所述半导体制冷装置包括半导体芯片、冷端导冷器，所述冷端导冷器用于将半导体芯片冷端的冷量传递至水胆内的水体，所述水胆包括水箱和上盖，其特征在于，所述水箱与上盖以可拆方式密封连接，所述上盖包括连接部、上盖主体，所述上盖主体与冷端导冷器为整体注塑结构，所述冷端导冷器的翅片外表面被一层塑胶层包裹，所述冷端导冷器的主端面外露于上盖主体的外侧部。本实用新型实现半导体导冷器与冷水隔离，有效防止水胆漏电现象，产品使用更加安全、制造成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 冷水 系统 | ||
【主权项】：
半导体冷水系统，包括半导体制冷装置、水胆，所述半导体制冷装置包括半导体芯片、冷端导冷器，所述冷端导冷器用于将半导体芯片冷端的冷量传递至水胆内的水体，所述水胆包括水箱和上盖，其特征在于，所述水箱与上盖以可拆方式密封连接，所述上盖包括连接部、上盖主体，所述上盖主体与冷端导冷器为整体注塑结构，所述冷端导冷器的翅片外表面被一层塑胶层包裹，所述冷端导冷器的主端面外露于上盖主体的外侧部。
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