[实用新型]HDMI自动装配检测设备有效
申请号: | 201721227156.9 | 申请日: | 2017-09-23 |
公开(公告)号: | CN207488424U | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 陈继海;余曙光;包乐荣 | 申请(专利权)人: | 浙江松成电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/12 | 分类号: | G01R31/12;G01B21/30 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 郑博文 |
地址: | 325608 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种HDMI自动装配检测设备,解决了目前现有技术当中的组装设备无法和检测设备很好的配合在一起,导致生产效率低下的问题,其技术方案要点是组装设备,设置在半成品检测设备的下游位置,在组装设备上设置有与运输轨道相对接的多条半成品组装轨道、与上料轨道对应连接的铜壳组装轨道,运输至半成品组装轨道末端的半成品以及运输至铜壳组装轨道末端的铜壳均被驱动机构驱动至组装轨道组装形成成品;检测设备置于组装设备的下游,达到了而在组装轨道上设置有多条半成品组装轨道与铜壳组装轨道,进而可以实现同时装配多个半成品,可以在同一时间同时输出多个成品,进而提升了装配效率。 | ||
搜索关键词: | 组装 组装设备 铜壳 轨道 半成品组装 自动装配检测 轨道末端 检测设备 半成品 技术方案要点 半成品检测 被驱动机构 本实用新型 上料轨道 生产效率 下游位置 运输轨道 装配效率 运输 装配 驱动 输出 配合 | ||
【主权项】:
一种HDMI自动装配检测设备,其特征在于,包括:半成品检测设备(3),半成品(12)上料至半成品检测设备(3)当中,并被半成品检测设备(3)所检测后运输至运输轨道(44);铜壳上料装置(2),在振动盘(54)当中装有铜壳,所述振动盘(54)具有多根上料轨道(55);组装设备(5),设置在半成品检测设备(3)的下游位置,在组装设备(5)上设置有与运输轨道(44)相对接的多条半成品组装轨道(51)、与上料轨道(55)一一对应连接的铜壳组装轨道(57),其中,运输至半成品组装轨道(51)末端的半成品(12)以及运输至铜壳组装轨道(57)末端的铜壳均被驱动机构驱动至组装轨道(58)组装形成成品;检测设备(7),置于组装设备(5)的下游,所述成品通过运输轨道(44)运输至检测设备(7)中的检测装置进行检测。
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