[实用新型]一种自动圆形硅片插片机构有效
| 申请号： | 201721238254.2 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN207637753U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 甄辉;齐风;尚杰;徐长坡;陈澄;梁效峰;杨玉聪;李亚哲;黄志焕;王晓捧;王宏宇;王鹏;徐艳超 | 申请（专利权）人： | 天津环鑫科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300380 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种自动圆形硅片插片机构，包括依次设置的分片部、传输部和插片部，其中，分片部用于分离叠在一起的硅片；传输部用于传输分离的硅片；插片部用于将传输而来的硅片插入硅片装载装置。本实用新型的有益效果是解决现有技术中手动分片、插片对硅片造成污染、在作业中易碎片的问题，实现圆形硅片插片的自动化作业。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 圆形硅片 本实用新型 插片机构 插片部 传输部 插片 硅片装载装置 自动化作业 传输 易碎 依次设置 污染 | ||
【主权项】：
1.一种自动圆形硅片插片机构，其特征在于，包括依次设置的分片部、传输部和插片部，其中：所述分片部用于分离叠在一起的硅片；所述传输部用于将经所述分片部分离出的硅片传送给所述插片部；所述插片部用于将传送而来的硅片插入硅片装载装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
