[实用新型]一种硅片生产加工用洒粉装置有效
| 申请号： | 201721244614.X | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN207398082U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 董文一;魏文博;张会生;徐长坡;陈澄;梁效峰;杨玉聪;甄辉;齐风;李亚哲;黄志焕;王晓捧;王宏宇;王鹏;徐艳超 | 申请（专利权）人： | 天津环鑫科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300380 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片生产加工用洒粉装置，包括机台、托盘、夹具机构、升降机构和震动洒粉单元，升降机构设于机台上，升降机构的升降轴与托盘的底部连接，夹具机构设于托盘上方，震动洒粉单元设于夹具机构上方。机台上还设有第一机械手，第一机械手的端部设有吸盘结构。该硅片生产过程中用洒粉装置可在硅片堆叠过程中自动洒粉，防止高温扩散工序过程中粘片，且无需人工洒粉，效率高，省时省力；洒粉装置与上游工艺和下游工艺的连续性更好，自动化程度更高，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 生产 工用 装置 | ||
【主权项】：
1.一种硅片生产加工用洒粉装置，其特征在于：包括机台、托盘、可移动挡边、升降机构和震动洒粉单元，所述升降机构设于所述机台上，所述升降机构的升降轴与所述托盘的底部连接，所述可移动挡边设于所述托盘上方的周围，所述震动洒粉单元设于所述可移动挡边上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津环鑫科技发展有限公司，未经天津环鑫科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721244614.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
