[实用新型]晶片载盘

摘要

本实用新型属于半导体设备领域，尤其涉及晶片载盘，其在传统的晶片承载盘放置晶片的凹槽内侧部设置可拆卸体，当晶片承载盘在使用过程中，由于撞击等原因导致可拆卸体损坏，直接更换其即可，晶片承载盘的其他部分还可继续使用，从而避免更换整个承载盘，从而造成生产物料的浪费，因此，可以节省晶片的生产成本。

主权项

1.晶片载盘，至少包括复数个放置晶片的第一凹槽，所述第一凹槽具有侧壁和底部，其特征在于：所述第一凹槽内缘设置有一可拆卸体，所述可拆卸体底部具有第二凹槽，所述第一凹槽侧壁或底部具有一与所述第二凹槽匹配的凸起，所述可拆卸体通过第二凹槽插入凸起内固定于所述第一凹槽的内缘。