[实用新型]一种引线框架流水线的左右导正装置有效
| 申请号： | 201721249299.X | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN207542218U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 郑康定;郑康良;冯小龙;李南生;王春;欧正义 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/48 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 董超君 |
| 地址： | 315105 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种引线框架流水线的左右导正装置，其特征在于：包括设置在引线框架流水线上某限定点处的支架、以及设置在支架下方且沿引线框架流水线行进方向依次排列的多个限位组件，所述各限位组件包括设置在引线框架流水线左右两侧的左右固定座、以及分别设置在左右固定座正下方的左右挡块，所述左右挡块分别与左右固定座之间通过弹性件相连用于对引线框架流水线的左右两侧施加柔性限定力。该引线框架流水线的左右导正装置仅对引线框架流水线进行柔性限定。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 流水线 导正装置 固定座 限位组件 左右两侧 挡块 支架 依次排列 弹性件 行进 施加 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架流水线的左右导正装置，其特征在于：包括设置在引线框架流水线上某限定点处的支架(1)、以及设置在支架(1)下方且沿引线框架流水线行进方向依次排列的多个限位组件(2)，所述各限位组件(2)包括设置在引线框架流水线左右两侧的左右固定座(3,4)、以及分别设置在左右固定座(3,4)正下方的左右挡块(5,6)，所述左右挡块(5,6)分别与左右固定座(3,4)之间通过弹性件(7)相连用于对引线框架流水线的左右两侧施加柔性限定力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
