[实用新型]一种高温工作环境下的电子设备水冷降温装置有效
| 申请号： | 201721249664.7 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN207040145U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 邱东;许彦录;丁志刚;王李;高波 | 申请（专利权）人： | 云南建投第二安装工程公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所53106 | 代理人： | 李云 |
| 地址： | 650033 *** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 一种高温工作环境下的电子设备水冷降温装置，包括水冷铜管(1)、分别连接于水冷铜管两端的进水软管(2)和出水软管(3)、进水软管的进水端和出水软管的出水端均位于盛水容器(4)中且进水软管连接微型水泵(5)；所述水冷铜管(1)沿电子设备的热管焊接或者缠绕在电子设备的发热器件上。本实用新型结构简单、轻便、可随身携带、设置灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 工作 环境 电子设备 水冷 降温 装置 | ||
【主权项】：
一种高温工作环境下的电子设备水冷降温装置，其特征在于，包括水冷铜管(1)、分别连接于水冷铜管两端的进水软管(2)和出水软管(3)、进水软管的进水端和出水软管的出水端均位于盛水容器(4)中且进水软管连接微型水泵(5)；所述水冷铜管(1)沿电子设备的热管焊接或者缠绕在电子设备的发热器件上。
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