[实用新型]一种智能鞋垫用压力传感结构有效

专利信息
申请号: 201721257931.5 申请日: 2017-09-28
公开(公告)号: CN207248394U 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 阙良文;崔文铮 申请(专利权)人: 厦门树屋数字图像技术有限公司
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18
代理公司: 北京金蓄专利代理有限公司11544 代理人: 刘立义
地址: 361022 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种智能鞋垫用压力传感结构,该结构包括PCB板,所述PCB板用于实现智能鞋垫内的电路连接;压力薄膜传感器,所述压力薄膜传感器上设置有用于采集人体脚部不同部位压力值的多个独立的压力传感单元,多个所述压力传感单元之间相互并联设置。本申请提供的智能鞋垫用压力传感结构,具有结构简单合理、制作成本低廉、安装使用方便等优点。采用ACF胶作为PCB与压力薄膜传感器的导通介质,通过压焊的方式,将压力薄膜传感器与PCB实现导通。由于采用银浆导线因此可以布置的比较细,压力薄膜传感器引脚的间距可以调整的很小。由于不用打端子,体积可以做小,可以做的更美观,很适合穿戴领域。还可以方便做多个引脚的连接。
搜索关键词: 一种 智能 鞋垫 压力 传感 结构
【主权项】:
一种智能鞋垫用压力传感结构,其特征在于,包括:PCB板,所述PCB板用于实现智能鞋垫内的电路连接;压力薄膜传感器,所述压力薄膜传感器上设置有用于采集人体脚部不同部位压力值的多个独立的压力传感单元,多个所述压力传感单元之间相互并联设置;其中,多个所述压力传感单元分别具有独立的印刷于非导电承载物上的银浆导线引脚,所述非导电承载物上的银浆导线引脚与所述PCB板上的连接端口对应设置,所述非导电承载物与所述PCB板之间设置有异方性导电胶膜并采用压焊工艺实现连接。
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