[实用新型]母排电路板有效

专利信息
申请号: 201721258159.9 申请日: 2017-09-28
公开(公告)号: CN207399622U 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 秦典成;袁绪彬;林伟健 申请(专利权)人: 乐健科技(珠海)有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/14
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 段建军
地址: 519180 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种母排电路板,其包括:母排;第一电路板,通过第一固化绝缘层与该母排的第一主表面固定连接,该第一电路板包括第一绝缘基材和形成在第一绝缘基材外表面的第一导电线路层;第二电路板,通过第二固化绝缘层与该母排的第二主表面固定连接,该第二电路板包括第二绝缘基材和形成在第二绝缘基材外表面的第二导电线路层;导电过孔,贯穿母排电路板,并电连接第一导电线路层和第二导电线路层,导电过孔和母排之间形成有绝缘介质;第一固化绝缘层和第二固化绝缘层共同包裹母排的侧面,且母排侧面至母排电路板侧面之间的距离不低于2毫米。该母排电路板不仅具有良好的电学可靠性,且尤其适合于要求低压电流走线精密复杂的情形。
搜索关键词: 电路板
【主权项】:
1.一种母排电路板,包括:母排,具有相互平行的第一主表面和第二主表面;其中,所述母排包括至少一片导体层,所述导体层的厚度为0.8毫米至3毫米;其特征在于:第一电路板,通过第一固化绝缘层与所述第一主表面固定连接;其中,所述第一电路板包括第一绝缘基材和形成在所述第一绝缘基材外表面的第一导电线路层,所述第一导电线路层的厚度为15微米至70微米;第二电路板,通过第二固化绝缘层与所述第二主表面固定连接;其中,所述第二电路板包括第二绝缘基材和形成在所述第二绝缘基材外表面的第二导电线路层,所述第二导电线路层的厚度为15微米至70微米;导电过孔,贯穿所述母排电路板,并电连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层;其中,所述导电过孔和所述母排之间形成有绝缘介质;其中,所述第一固化绝缘层和所述第二固化绝缘层共同包裹所述母排的侧面,且所述母排侧面至所述母排电路板侧面之间的距离不低于2毫米。
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