[实用新型]一种传感器芯片支撑结构

摘要

本实用新型公开了一种传感器芯片支撑结构，包括传感器外壳，所述传感器外壳右侧连接有第一端盖，所述传感器外壳左侧连接有第二端盖，所述第一端盖左侧和第二端盖右侧均设有固定块，所述固定块固定连接于传感器外壳内壁，所述第一端盖上开有第一开口槽，所述第二端盖上开有第二开口槽，所述传感器外壳内壁上下方均连接有支撑板，所述支撑板之间卡接有传感器探头。通过卡块上的卡槽能够很好的固定住传感器芯片，通过支撑板上的通槽能够固定住传感器探头，通过密封环和密封套的设置则能够阻挡雨水渗入到传感器壳体内部，避免对传感器芯片的影响，使得传感器整体结构密封防水性能和抗震性能都有增加，适合推广使用。

主权项

1.一种传感器芯片支撑结构，包括传感器外壳（1），其特征在于：所述传感器外壳（1）右侧连接有第一端盖（2），所述传感器外壳（1）左侧连接有第二端盖（3），所述第一端盖（2）左侧和第二端盖（3）右侧均设有固定块（12），所述固定块（12）固定连接于传感器外壳（1）内壁，所述第一端盖（2）上开有第一开口槽（8），所述第二端盖（3）上开有第二开口槽（9），所述传感器外壳（1）内壁上下方均连接有支撑板（4），所述支撑板（4）之间卡接有传感器探头（10），所述传感器外壳（1）内部下方固定连接有卡块（5），所述卡块（5）内部开有卡槽（6），所述卡槽（6）内部卡接有传感器芯片（7），所述卡块（5）的数量为两组，且两组卡块（5）相对设置。