[实用新型]自动装脚机送料机构有效
申请号: | 201721264656.X | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN207217494U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 朱庆华;黄双平;华卫华 | 申请(专利权)人: | 深圳市全洲自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及装脚技术领域,尤其涉及自动装脚机送料机构,包括输送板、管脚料带、滑台,其中输送板设置在滑台的一侧;管脚料带设置在输送板内;限位座设置在滑台上,且限位座与滑台通过滑动方式相连接;送料座设置在滑台上,且送料座与滑台通过滑动方式相连接;限位座与送料座上均设置有拨料装置;拨片设置在拨料座的一侧,且拨片与拨料座通过弹簧相连接;拨片的一端与拨料座通过转轴相连接。本实用新型通过改进在此提供自动装脚机送料机构,与现有自动装脚机送料机构相比,具有如下优点管脚料带易于放入送料机构的入料口,管脚料带不易发生偏移,送料精准,输送出的管脚不会出现多脚或少脚现象。 | ||
搜索关键词: | 自动 装脚机送料 机构 | ||
【主权项】:
自动装脚机送料机构,其特征在于:包括有输送板(1)、管脚料带(2)、滑台(3)、限位座(4)、送料座(5)、拨料装置(6)和拨片(602);所述输送板(1)上设置有入料口(101)与挡板(102),且入料口(101)的外形特征呈喇叭状,挡板(102)呈对称方式设置在输送板(1)的两侧;输送板(1)设置在滑台(3)的一侧;所述管脚料带(2)设置在输送板(1)内;所述限位座(4)设置在滑台(3)上,且限位座(4)与滑台(3)通过滑动方式相连接;所述送料座(5)设置在滑台(3)上,且送料座(5)与滑台(3)通过滑动方式相连接;所述限位座(4)与送料座(5)上均设置有拨料装置(6);所述拨片(602)设置在拨料座(601)的一侧,且拨片(602)与拨料座(601)通过弹簧(603)相连接;所述拨片(602)的一端与拨料座(601)通过转轴相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造