[实用新型]图像传感器

摘要

本实用新型提供一种图像传感器，其包括：透明盖板和图像传感器芯片；图像传感器芯片包括硅基板、钝化层、金属线路层以及预切包边结构，硅基板的焊垫所在面键合于透明盖板上，硅基板上开设有通孔，钝化层位于硅基板的另一面上，钝化层延伸至通孔中，金属线路层位于钝化层上，其分布于钝化层的表面并延伸至通孔中与焊垫相连接，预切包边结构包括预切结构以及包边，预切结构分别靠近图像传感器芯片的侧面设置，焊垫位于预切结构之间，包边填充于通孔和预切结构中。本实用新型克服了大量聚合物拉扯焊垫的问题，通过沉积SIN工艺，增加了氧化硅和Si表面的结合力，通过采用预切结构，减少了侧面分层的风险，防止水汽进入。

主权项

1.一种图像传感器，其特征在于，所述图像传感器包括：透明盖板以及键合于所述透明盖板上的图像传感器芯片；所述图像传感器芯片包括硅基板、钝化层、金属线路层以及预切包边结构，所述硅基板的焊垫所在面通过光刻胶键合于所述透明盖板上，所述硅基板上开设有连通所述焊垫的通孔，所述钝化层位于所述硅基板的另一面上，且所述钝化层延伸至所述通孔中，所述金属线路层位于所述钝化层上，其分布于所述钝化层的表面并延伸至所述通孔中与所述焊垫相连接，所述预切包边结构包括纵向贯穿所述图像传感器芯片的预切结构以及包边，所述预切结构分别靠近所述图像传感器芯片的侧面设置，所述焊垫位于所述预切结构之间，所述包边填充于所述通孔和预切结构中。