[实用新型]一种激光头及其成型模具有效
申请号: | 201721266563.0 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN207578888U | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 何少敏 | 申请(专利权)人: | 温州乐邦光电科技有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29C45/26 |
代理公司: | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人: | 郑书利 |
地址: | 325000 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种激光头,包括电路板和固定架,所述电路板上设有印刷电路、激光芯片和电子元件,所述激光芯片通过导电银胶粘接在电路板上,且激光芯片通过无绝缘导线和印刷电路连接,其特征是:所述电路板两侧均设有多个通孔,所述固定架呈管状,固定架通过注塑熔接在电路板的一侧成为一体,且固定架成型后形成穿过通孔并与通孔配合的定位柱。该激光头电路板和固定架通过特制成型模具注塑合为一体,使定位柱穿过电路板通孔配合,使激光头的结构更加稳定,减少产品不良率,大大地降低了成本。本实用新型还公开了制备该激光头的成型模具。 | ||
搜索关键词: | 电路板 固定架 激光头 成型模具 激光芯片 通孔 注塑 本实用新型 印刷电路 定位柱 穿过 电路板通孔 导电银胶 合为一体 绝缘导线 不良率 熔接 粘接 制备 成型 配合 | ||
【主权项】:
1.一种激光头,包括电路板和固定架,所述电路板上设有印刷电路、激光芯片和电子元件,所述激光芯片通过导电银胶粘接在电路板上,且激光芯片通过无绝缘导线和印刷电路连接,其特征是:所述电路板两侧均设有多个通孔,所述固定架呈管状,固定架通过注塑熔接在电路板的一侧成为一体,且固定架成型后形成穿过通孔并与通孔配合的定位柱。
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