[实用新型]一种耳机座组合结构及移动终端有效

专利信息
申请号: 201721271979.1 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN207354353U 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 屈江陵;何宗文;蒋斌 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;G06F1/16
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 王洪
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种耳机座组合结构及移动终端,包括:副板、耳机座主体、连接附耳,连接附耳设置在耳机座主体的外侧面;在副板上设置有第一通孔;移动终端的壳体的第一侧壁上设置有耳机孔,壳体的第二侧壁内设置有固定结构,壳体的第一侧壁与第二侧壁相邻,耳机座主体与连接附耳卡设在副板的第一通孔内,且连接附耳与固定结构固定连接。通过在移动终端的壳体上设置与连接附耳位置对应的固定结构,可以达到将耳机座主体固定在终端外壳上的目的,并且在副板上设置有第一通孔,避免副板与耳机座主体产生位置干涉,因此解决了耳机座的装配位置依赖于副板的问题,消除了耳机座与副板的装配工差,提升了移动终端耳机座的装配精度。
搜索关键词: 一种 耳机 组合 结构 移动 终端
【主权项】:
1.一种耳机座组合结构,应用于移动终端,所述移动终端包括壳体,其特征在于,所述耳机座组合结构包括:副板、耳机座主体、连接附耳,所述连接附耳设置在所述耳机座主体的外侧面;所述副板上设置有第一通孔;所述壳体的第一侧壁上设置有耳机孔,所述壳体的第二侧壁内设置有固定结构,所述壳体的第一侧壁与第二侧壁相邻;所述耳机座主体与所述连接附耳卡设在所述副板的第一通孔内,且所述连接附耳与所述固定结构固定连接。
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