[实用新型]一种卡类芯片的仿真系统有效
| 申请号： | 201721273097.9 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN207216617U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 黎金旺;杨立新;白志华 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人： | 李晓康,俞佳 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种卡类芯片的仿真系统，包括现场可编程门阵列FPGA芯片，所述FPGA芯片包括中央处理器CPU以及多个卡类接口协议控制器，所述卡类接口协议控制器与所述CPU相连接；与所述卡类接口协议控制器匹配的卡类接口协议物理层电路；所述卡类接口协议控制器控制与所述卡类接口协议控制器匹配的卡类接口协议物理层电路与所述CPU间的数据传输。本实用新型提供的卡类芯片的仿真系统，可以实现支持多种协议卡片的仿真，通用性强，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 仿真 系统 | ||
【主权项】：
一种卡类芯片的仿真系统，其特征在于，包括：现场可编程门阵列FPGA芯片，所述FPGA芯片包括中央处理器CPU以及多个卡类接口协议控制器，所述卡类接口协议控制器与所述CPU相连接；与所述卡类接口协议控制器匹配的卡类接口协议物理层电路；其中，所述卡类接口协议控制器控制与所述卡类接口协议控制器匹配的卡类接口协议物理层电路与所述CPU间的数据传输。
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