[实用新型]高效节能的半导体制冷器有效
| 申请号： | 201721273273.9 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207585134U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 何景瓷 | 申请（专利权）人： | 何景瓷 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 332005 江西省九江市濂溪区*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制冷器技术领域，且公开了一种高效节能的半导体制冷器，包括封装底座，所述安装槽内壁的两侧均开设有卡槽，所述封装底座底部的中部搭接有安装套，所述活动轴外部的两侧均连接有活动套，两个活动套之间连接有压缩弹簧，所述活动套的顶部连接有连接杆，所述连接杆的顶部连接有卡块，所述卡块的底部与卡槽内壁的底部搭接，所述固定板顶部的两侧与封装底座底部的两侧等距离开设有弧形槽，两个弧形槽之间安装有封闭水管。本实用新型通过固定板、弧形槽和封闭水管的配合使用，封闭水管内水分中的冷却会进行缓慢的散发，从而让封闭水管上的冷量能够配合半导体制冷器同时进行制冷，让制冷器的制冷时不需要花费较多的电能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体制冷器 水管 封装底座 弧形槽 活动套 封闭 本实用新型 高效节能 连接杆 搭接 卡块 制冷 安装槽内壁 固定板顶部 卡槽内壁 压缩弹簧 安装套 固定板 活动轴 制冷器 等距 卡槽 冷量 冷却 散发 外部 配合 | ||
【主权项】：
1.一种高效节能的半导体制冷器，包括封装底座(1)，其特征在于：所述封装底座(1)的顶部连接有第一金属导体(2)，所述第一金属导体(2)的顶部等距离插接有N型半导体(3)和P型半导体(4)，所述N型半导体(3)和P型半导体(4)的顶部均插接在第二金属导体(5)的内侧，所述第二金属导体(5)的顶部连接有绝缘陶瓷片(6)，所述封装底座(1)底部的中部开设有安装槽(7)，所述安装槽(7)内壁的两侧均开设有卡槽(8)，所述封装底座(1)底部的中部搭接有安装套(9)，所述安装套(9)内部的下侧连接有活动轴(10)，所述安装套(9)两侧的底部均插接有安装环(11)，所述活动轴(10)外部的两侧均连接有活动套(12)，两个活动套(12)之间连接有压缩弹簧(13)，所述活动套(12)的顶部连接有连接杆(14)，所述连接杆(14)的顶部连接有卡块(15)，所述卡块(15)的底部与卡槽(8)内壁的底部搭接，所述活动套(12)远离压缩弹簧(13)的一侧连接有按压杆(16)，所述按压杆(16)远离活动套(12)的一侧贯穿安装环(11)并延伸至安装套(9)的外侧，所述安装套(9)的外侧套接有固定板(17)，所述固定板(17)顶部的两侧与封装底座(1)底部的两侧等距离开设有弧形槽(18)，两个弧形槽(18)之间安装有封闭水管(19)。
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