[实用新型]PCB板的镀金触片有效

专利信息
申请号: 201721274381.8 申请日: 2017-09-28
公开(公告)号: CN207369409U 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 廖小华;蒋云亮 申请(专利权)人: 重庆市大明汽车电器有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 郑娴雅
地址: 401122 重*** 国省代码: 重庆;50
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供了一种PCB板的镀金触片,属于电路板技术领域。它解决了现有的镀金盘呈圆形存在占用空间大、结构复杂的问题。本PCB板的镀金触片,包括第一导电单元和第二导电单元,第一导电单元与第二导电单元之间设有导电间隙,第一导电单元上至少具有一个沿其长度方向延伸的导电触片一,第二导电单元上至少具有一个沿其长度方向延伸的导电触片二,导电触片二位于导电触片一的侧部且两者平行设置。本实用新型具有结构简单、设计合理、占用空间小等优点。
搜索关键词: pcb 镀金
【主权项】:
1.一种PCB板的镀金触片,包括第一导电单元(1)和第二导电单元(2),第一导电单元(1)与第二导电单元(2)之间设有导电间隙,其特征在于,所述的第一导电单元(1)上至少具有一个沿其长度方向延伸的导电触片一(11),第二导电单元(2)上至少具有一个沿其长度方向延伸的导电触片二(21),所述的导电触片二(21)位于导电触片一(11)的侧部且两者平行设置。
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