[实用新型]一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具

摘要

本实用新型公开了一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具，包括基板，基板的上表面设有多组与热熔机的热熔头相对应的检测孔，检测孔的组数与热熔头的数量一致，每组检测孔皆包括至少一检测孔，所有检测孔的上方皆放置有压力感应纸，热熔头下压时会压到所对应的压力感应纸上；基板的长边的尺寸比热熔机的机台的长边的尺寸小0‑10mm，且基板的短边的尺寸比热熔机的机台的短边的尺寸小0‑10mm；检测孔的直径为3.14‑3.16mm，压力感应纸的尺寸大于热熔头的尺寸。本实用新型适用于PCB流程中的压合流程，通过查看压合后，压力感应纸的颜色均匀度，能够检测出热熔机的每个热熔头是否处在同一水平面上，精度高，对于热熔后PCB层间的结合稳定性有着显著的效果。

主权项

一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具，其特征在于：包括基板(1)，所述基板的上表面设有多组与热熔机的热熔头(2)相对应的检测孔，所述检测孔的组数与所述热熔头的数量一致，每组检测孔皆包括至少一检测孔(11)，所有所述检测孔的上方皆放置有压力感应纸(12)，所述热熔头下压时会压到所对应的压力感应纸上；所述基板的厚度1.0‑2.0mm且厚度均匀，所述基板为矩形，所述基板的长边的尺寸比热熔机的机台的长边的尺寸小0‑10mm，且所述基板的短边的尺寸比热熔机的机台的短边的尺寸小0‑10mm；所述检测孔的直径为3.14‑3.16mm；所述压力感应纸的尺寸大于所述热熔头的尺寸。