[实用新型]LED封装结构和显示装置有效

专利信息
申请号: 201721274859.7 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN207338372U 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 李漫铁;周杰;罗国华;孟牧 申请(专利权)人: 深圳雷曼光电科技股份有限公司;惠州雷曼光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/58;H01L33/48
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED封装结构和显示装置,其中,所述LED封装结构包括PCB板、阵列设于所述PCB板的一板面上的多个像素点以及封装所述多个像素点的封装层,每一像素点包括至少一LED芯片,所述封装层上开设有纵横交错的沟槽,所述沟槽将所述封装层划分为多个间隔的透镜部,且所述沟槽间隔任意相邻的两个所述像素点;每一所述透镜部对应一所述像素点设置,且每一所述透镜部的边角圆滑化处理。本实用新型LED封装结构提高了防撞性能,避免了透镜部的边角容易被撞伤而导致局部脱落的现象。
搜索关键词: led 封装 结构 显示装置
【主权项】:
1.一种LED封装结构,包括PCB板、阵列设于所述PCB板的一板面上的多个像素点以及封装所述多个像素点的封装层,每一像素点包括至少一LED芯片,其特征在于,所述封装层上开设有纵横交错的沟槽,所述沟槽将所述封装层划分为多个间隔的透镜部,且所述沟槽间隔任意相邻的两个所述像素点;每一所述透镜部对应一所述像素点设置,且每一所述透镜部的边角圆滑化处理。
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