[实用新型]一种新型高散热线路板有效

专利信息
申请号: 201721289570.2 申请日: 2017-10-09
公开(公告)号: CN207235199U 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 张伟 申请(专利权)人: 苏州福莱盈电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司32234 代理人: 张利强
地址: 215100 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种新型高散热线路板,包括线路层、上软质绝缘层和下软质绝缘层,所述线路层设置在上软质绝缘层和下软质绝缘层之间,所述上软质绝缘层中设置有上散热层,所述下软质绝缘层中设置有下散热层,所述上散热层和下散热层中均设置有沿水平方向分布的若干个散热片,所述上散热层上设置有若干个与散热片对应分布的上散热孔,所述下散热层上设置有若干个与散热片对应分布的下散热孔,所述线路层、上软质绝缘层和下软质绝缘层通过沿竖直方向设置的若干个软质绝缘柱连接。通过上述方式,本实用新型提供的新型高散热线路板,在提升线路板柔性的同时又具有超强的散热性能。
搜索关键词: 一种 新型 散热 线路板
【主权项】:
一种新型高散热线路板,包括:线路层、上软质绝缘层和下软质绝缘层,所述线路层设置在上软质绝缘层和下软质绝缘层之间,其特征在于,所述上软质绝缘层中设置有上散热层,所述下软质绝缘层中设置有下散热层,所述上散热层和下散热层中均设置有沿水平方向分布的若干个散热片,所述上散热层上设置有若干个与散热片对应分布的上散热孔,所述下散热层上设置有若干个与散热片对应分布的下散热孔,所述线路层、上软质绝缘层和下软质绝缘层通过沿竖直方向设置的若干个软质绝缘柱连接。
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