[实用新型]多层柔性印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201721291566.X 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN207219154U 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 吴予发 申请(专利权)人: 深圳市宇帮电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 代理人: 刘汉民
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平社*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种多层柔性印刷电路板,其包括第一层板和第二层板;其中,第一层板包括第一柔性板以及设置在第一柔性板两面上的第一电路,在第一电路的外侧设置有第一覆盖层;第二层板包括第二柔性板以及设置在第二柔性板两面上的第二电路,在第二电路的外侧设置有第二覆盖层;第一层板和第二层板之间通过粘结层连接,在粘结层内设置有多块散热片,多块散热片之间以一设定间距沿第一层板或第二层板的延长方向排布,散热片上设置有通孔,粘结层填满通孔。本实用新型的多层柔性印刷电路板通过在粘结层内以一定间距设置多块散热片,既能保证该多层柔性印刷电路板的可挠性和弯折性,又能提高其散热性能。
搜索关键词: 多层 柔性 印刷 电路板
【主权项】:
一种多层柔性印刷电路板,其特征在于,包括第一层板和第二层板;其中,第一层板包括第一柔性板以及设置在所述第一柔性板两面上的第一电路,在所述第一电路的外侧设置有第一覆盖层;第二层板包括第二柔性板以及设置在所述第二柔性板两面上的第二电路,在所述第二电路的外侧设置有第二覆盖层;所述第一层板和所述第二层板之间通过粘结层连接,在所述粘结层内设置有多块散热片,多块所述散热片之间以一设定间距沿所述第一层板或所述第二层板的延长方向排布,所述散热片上设置有通孔,所述粘结层填满所述通孔。
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