[实用新型]一种基于沟槽介质隔离的双极集成电路芯片

摘要

本实用新型公开了一种基于沟槽介质隔离的双极集成电路芯片，其结构包括基准口、上封装板、导向孔、隔离板、下封装板、VCC引脚、GND引脚、RST接入引脚、XTAL接入引脚、XTAL接入引脚、PSEN接入引脚、输出引脚、备用输出引脚、接入端子、定位孔、PCB板、大电容、内芯片、电阻，备用输出引脚设有正极线、负极线、脚跟、脚趾，本实用新型的一种基于沟槽介质隔离的双极集成电路芯片，通过设有的备用输出引脚，能在输出引脚发生故障时替代输出引脚使用，完整的代替了原先引脚的作用，使数据在传输到一半的时候不会发生丢失，使芯片的使用寿命更长，更加节约资源。

主权项

1.一种基于沟槽介质隔离的双极集成电路芯片，其结构包括基准口（1）、上封装板（2）、导向孔（3）、隔离板（4）、下封装板（5）、VCC引脚（6）、GND引脚（7）、RST接入引脚（8）、XTAL1接入引脚（9）、XTAL2接入引脚（10）、PSEN接入引脚（11）、输出引脚（12）、备用输出引脚（13）、接入端子（14）、定位孔（15）、PCB板（16）、大电容（17）、内芯片（18）、电阻（19），其特征在于：所述基准口（1）穿过上封装板（2）表面的右端，所述导向孔（3）嵌在上封装板（2）表面的左端，所述基准口（1）与导向孔（3）处在同一个水平面上，所述上封装板（2）水平固定在隔离板（4）的上方，所述下封装板（5）胶连接在隔离板（4）的下方，所述VCC引脚（6）焊接在下封装板（5）正面的左端，所述GND引脚（7）水平固定在VCC引脚（6）右侧，所述RST接入引脚（8）安装在GND引脚（7）的右侧，所述XTAL1接入引脚（9）垂直固定在下封装板（5）正面的中段，所述XTAL2接入引脚（10）水平固定在XTAL1接入引脚（9）的右侧，所述PSEN接入引脚（11）紧贴在XTAL2接入引脚（10）的右侧，所述输出引脚（12）装设在PSEN接入引脚（11）的右侧，所述PCB板（16）安设在下封装板（5）内部的中心，所述接入端子（14）胶连接在PCB板（16）表面的下方，所述电阻（19）设有两个以上并且胶连接在PCB板（16）表面的左上角，所述大电容（17）垂直固定在PCB板（16）表面的右端，所述内芯片（18）竖直固定在大电容（17）的上方并且与PCB板（16）电连接；所述隔离板（4）设有浅沟隔离槽（401）、硅衬底板（402）、栅极（403）、钨插塞（404）、低层介质层（405）、二氧化硅阻挡层（406）、扩散阻挡层（407）、铜互连线（408），所述浅沟隔离槽（401）设有四个并且分别穿过在硅衬底板（402）的四个角，所述硅衬底板（402）安设在下封装板（5）的内部，所述钨插塞（404）设有两个并且水平固定在浅沟隔离槽（401）的上方，所述低层介质层（405）垂直焊接在钨插塞（404）的上方，所述二氧化硅阻挡层（406）并列连接在低层介质层（405）的上方，所述扩散阻挡层（407）垂直固定在二氧化硅阻挡层（406）的上方，所述铜互连线（408）胶连接在扩散阻挡层（407）的上方并且与PCB板（16）内部的电路板电连接；所述备用输出引脚（13）设有正极线（1301）、负极线（1302）、脚跟（1303）、脚趾（1304），所述正极线（1301）的一端与下封装板（5）内部的电路板电连接，所述正极线（1301）的另一端与脚跟（1303）相连接，所述负极线（1302）并列连接在正极线（1301）的左侧，所述脚跟（1303）与下封装板（5）的表面焊接在一起，所述脚趾（1304）胶连接在脚跟（1303）的底部，正极线（1301）、负极线（1302）、脚跟（1303）之间构成一个完整回路。