[实用新型]整合型模组化光距感测元件有效
| 申请号： | 201721292094.X | 申请日： | 2017-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN207458938U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 项嵩仁;王会恒;汤丰彰 | 申请（专利权）人： | 诚盟电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/58;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 张晶;郭佩兰 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种整合型模组化光距感测元件，将IR LED及感光芯片整合在一整合模座上，达成整合型模组化光距感测元件的目的；该整合模座具有承置IR LED的反光杯，该反光杯可使IR LED产生偏离该感光芯片的偏角出光，避免红外光杂讯干扰感光芯片16，并且该光杯可提高IR LED的光强度及缩小发光角度，减少红外光通过光学透镜的损失；另外，该整合模座的模具上可依使用需求个别调整IR LED及感光芯片的高度，据此获得最佳配合位置。 | ||
| 搜索关键词： | 感光芯片 整合 整合型模组 感测元件 模座 红外光 反光杯 光学透镜 配合位置 杂讯干扰 光杯 偏角 模具 发光 偏离 | ||
【主权项】：
一种整合型模组化光距感测元件，其特征在于，包括：一整合模座，该整合模座包含一光杯以及一芯片承载槽；该光杯和该芯片承载槽相邻而设，其间具有一实体区隔；该光杯的杯底封装一红外线发光二极管芯片，该芯片承载槽内封装一感光芯片；该光杯具有使该红外线发光二极管芯片产生偏角出光的一倾斜角度；该红外线发光二极管芯片通过该杯底至该整合模座的底面产生一第一配合高度；该感光芯片通过该芯片承载槽的槽底至该整合模座的底面产生一第二配合高度；该第一配合高度和该第二配合高度可为相同或不同。
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