[实用新型]电路板有效
| 申请号： | 201721295073.3 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207252013U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 刘振宇;李武岐 | 申请（专利权）人： | 欣旺达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种电路板，包括表层、接地线路层、信号线路层、底层、电流线路和连接孔；表层设有元器件；接地线路层设有接地线路；信号线路层设有信号线路；底层设有元器件；电流线路设有多条分别设于表层、接地线路层、信号线路层和底层中一个或多个；连接孔，连接表层、接地线路层、信号线路层和底层之间的相交的线路；接地线路层与信号线路层相互层叠且设于表层和底层之间并分别与表层和底层层叠设置。本实用新型电路板将同类型的线路集中设置，纯化了电路环境，使电路板的抗干扰能力更强，而且能够降低控制IC与输出端口间线路长度，增强电路板的抗干扰能力。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，包括：表层，设有元器件；接地线路层，设有接地线路；信号线路层，设有信号线路；底层，设有元器件；电流线路，设有多条，分别设于所述表层、接地线路层、信号线路层和底层中一个或多个；连接孔，连接所述表层、接地线路层、信号线路层和底层之间的相交的线路；所述接地线路层与信号线路层相互层叠且设于所述表层和底层之间并分别与所述表层和底层层叠设置。
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