[实用新型]一种电子元器件胶带粘贴装置有效
申请号: | 201721298178.4 | 申请日: | 2017-10-10 |
公开(公告)号: | CN207338323U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 张勇;夏欢;王耀辉 | 申请(专利权)人: | 金动力智能科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区大浪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子元器件胶带粘贴装置,胶带粘贴支架上下两侧分别设置有用于固定胶带的胶带粘合上胶带盘架和胶带粘合下胶带盘架,胶带粘合上胶带盘架和胶带粘合下胶带盘架之间设置有胶带粘贴输料导轨,胶带粘贴输料导轨端部上下两侧分别设置有胶带导向轮,胶带粘贴输料导轨端部下部设置有胶带粘贴轮,胶带粘贴输料导轨端部设置有胶带粘合输出传送带,胶带粘合输出传送带和胶带粘贴轮上部分别设置有用于将胶带压紧在物料上的胶带粘合压紧部,胶带粘合输出传送带的出料端设置有胶带粘合输出中转轮。本实用新型能够使设备对元器件连续粘胶带,自动化程度高,同时效率高,能够大大降低企业的人工成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 胶带 粘贴 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电子元器件胶带粘贴装置,其特征在于:包括胶带粘贴支架(a21)、胶带粘贴输料导轨(a22)、胶带导向轮(a23)、胶带粘贴轮(a24)、胶带粘合压紧部(a25)、胶带粘合输出传送带(a26)、胶带粘合输出中转轮(a27)、胶带粘合上胶带盘架(a28)和胶带粘合下胶带盘架(a29),所述胶带粘贴支架(a21)上下两侧分别设置有用于固定胶带的胶带粘合上胶带盘架(a28)和胶带粘合下胶带盘架(a29),所述胶带粘合上胶带盘架(a28)和胶带粘合下胶带盘架(a29)之间设置有胶带粘贴输料导轨(a22),所述胶带粘贴输料导轨(a22)端部上下两侧分别设置有胶带导向轮(a23),所述胶带粘贴输料导轨(a22)端部下部设置有胶带粘贴轮(a24),所述胶带粘贴输料导轨(a22)端部设置有胶带粘合输出传送带(a26),所述胶带粘合输出传送带(a26)和胶带粘贴轮(a24)上部分别设置有用于将胶带压紧在物料上的胶带粘合压紧部(a25),所述胶带粘合输出传送带(a26)的出料端设置有胶带粘合输出中转轮(a27)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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