[实用新型]一种LED芯片的制作设备有效
| 申请号： | 201721305164.0 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN207398163U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 吴明钦;邓有财;江智君;张中英;邱树添 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种LED芯片的制作设备，用于在芯片工艺中转换芯片在固定膜上的朝向过程中进行搓膜，芯片通过固定膜的粘附性与固定膜粘接，制作设备包括基架、加热台、温控系统、旋转轴跟软质压板，旋转轴控制软质压板的上升或下降或旋转，加热台，在工作时用于承载固定膜和芯片，对固定膜和芯片进行加热，降低固定膜对芯片的粘附性，温控系统控制加热台的温度，其中软质压板分为第一部分软质压板和第二部分软质压板，第一部分软质压板用于对固定膜中央区域的芯片进行搓膜，第二部分软质压板用于对固定膜边缘区域的芯片进行搓膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 制作 设备 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片的制作设备，用于在芯片工艺中转换芯片在固定膜上的朝向，对固定膜进行搓膜，芯片通过固定膜的粘附性与固定膜粘接，其特征在于：所述制作设备包括基架、加热台、温控系统、旋转轴跟软质压板，旋转轴控制软质压板的上升或下降或旋转，所述加热台，在工作时用于承载固定膜和芯片，对固定膜和芯片进行加热，降低固定膜对芯片的粘附性，所述温控系统控制加热台的温度，其中软质压板分为第一部分软质压板和第二部分软质压板，第一部分软质压板用于对固定膜中央区域的芯片进行搓膜，第二部分软质压板用于对固定膜边缘区域的芯片进行搓膜。
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