[实用新型]一种片式涂封型压敏电阻器有效
| 申请号： | 201721310086.3 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN207217208U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 罗致成;赵俊斌;胡锐辉 | 申请（专利权）人： | 广东南方宏明电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C1/144 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种片式涂封型压敏电阻器，包括电阻器本体，所述电阻器本体包括压敏芯片、贴片引脚和涂封层，所述压敏芯片上、下表面设有金属电极层；所述贴片引脚设有焊接端和伸出端，所述贴片引脚的焊接端与金属电极层焊接，所述贴片引脚设有两条，分别为上引脚和下引脚，所述上引脚的焊接端与所述压敏芯片上表面的金属电极层焊接，所述下引脚的焊接端向下180度折叠后与压敏芯片下表面的金属电极层焊接，所述上引脚和下引脚的伸出端下表面在同一平面，所述下引脚焊接端的下表面低于所述上引脚和下引脚伸出端下表面。本实用新型能够彻底和电路接触，空间占用率小，且放置稳定，不易倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 片式涂封型 压敏电阻 | ||
【主权项】：
一种片式涂封型压敏电阻器，包括电阻器本体，其特征在于：所述电阻器本体包括压敏芯片、贴片引脚和涂封层，所述压敏芯片上、下表面设有金属电极层；所述贴片引脚设有焊接端和伸出端，所述贴片引脚的焊接端与金属电极层焊接，所述涂封层将压敏芯片和贴片引脚的焊接端包裹在内，伸出端在涂封层外，所述贴片引脚设有两条，分别为上引脚和下引脚，所述上引脚的焊接端与所述压敏芯片上表面的金属电极层焊接，所述下引脚的焊接端向下180度折叠后与压敏芯片下表面的金属电极层焊接，所述上引脚和下引脚的伸出端下表面在同一平面，所述下引脚焊接端的下表面低于所述上引脚和下引脚伸出端下表面。
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