[实用新型]阵列绑定区结构有效

专利信息
申请号: 201721310904.X 申请日: 2017-10-11
公开(公告)号: CN207269024U 公开(公告)日: 2018-04-24
发明(设计)人: 尚琼;宋英伟 申请(专利权)人: 深圳市柔宇科技有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314 代理人: 张秋红,王少虹
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种阵列绑定区结构,包括基板、设置在所述基板上的金属叠层、设置在所述基板上并覆盖所述金属叠层边缘的绝缘叠层、设置在所述金属叠层上的像素电极层、设置在所述绝缘叠层上并覆盖所述像素电极层边缘的像素定义层、以及设置在所述像素电极层上的金属保护叠层。本实用新型的阵列绑定区结构,通过在金属叠层上增设像素电极层对其进行保护,并且在像素电极层上设置金属保护叠层对像素电极层进行保护,扩大金属叠层的材料选择范围,在对阵列绑定区保护的同时无需增加额外的制程。
搜索关键词: 阵列 绑定 结构
【主权项】:
一种阵列绑定区结构,其特征在于,包括基板(10)、设置在所述基板(10)上的金属叠层(20)、设置在所述基板(10)上并覆盖所述金属叠层(20)边缘的绝缘叠层(30)、设置在所述金属叠层(20)上的像素电极层(40)、设置在所述绝缘叠层(30)上并覆盖所述像素电极层(40)边缘的像素定义层(50)、以及设置在所述像素电极层(40)上的金属保护叠层(60)。
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