[实用新型]一种COB光源及LED灯具有效
申请号: | 201721310937.4 | 申请日: | 2017-10-12 |
公开(公告)号: | CN207893434U | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 冯云龙;李云刚 | 申请(专利权)人: | 深圳市源磊科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V17/10;F21V23/00;F21V19/00;H05B33/08;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种COB光源及LED灯具,所述COB光源包括基板,所述基板上设置有胶体和若干个LED芯片组,所述胶体覆盖所述LED芯片组,所述COB光源还包括驱动组件,所述驱动组件与所述胶体分开设置且与若干个所述LED芯片组电连接,所述驱动组件通过焊接层贴合在所述基板上。本实用新型通过将驱动组件和LED芯片组分开设置,使得LED光源在点亮过程中驱动组件和LED芯片组发出的热量不会叠加,利于热阻的降低,而且两者发出的热量不会相互影响,形成热量的隔离,保证驱动组件的温度低于其极限工作温度,增加了光源的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 驱动组件 光源 基板 本实用新型 分开设置 胶体覆盖 使用寿命 电连接 焊接层 点亮 热阻 贴合 叠加 隔离 保证 | ||
【主权项】:
1.一种COB光源,包括基板,所述基板上设置有胶体和若干个LED芯片组,所述胶体覆盖所述LED芯片组,其特征在于,所述基板上还设置有驱动组件,所述驱动组件与所述胶体分开设置且与若干个所述LED芯片组电连接,所述驱动组件通过焊接层贴合在所述基板上;所述驱动组件设置在所述胶体外部,且所述驱动组件与LED芯片组设置在同一基板上,所述驱动组件与基板边缘的最小距离为1.5mm‑2mm;所述驱动组件与胶体的距离至少为4mm;所述基板还包括用于连接交流市电的火线连接点和零线连接点,以及用于进行温度测试的温度测试点。
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