[实用新型]内凹片自动组装焊接机台有效

专利信息
申请号: 201721311497.4 申请日: 2017-10-11
公开(公告)号: CN206898762U 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 侯鑫;张碧辉;王耿雄;张秀德;田文文;张清峰;赵成;闫冬;李忠波;陈富勇 申请(专利权)人: 深圳市裕展精密科技有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00;B23K37/00;B23K101/36
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 代理人: 刘永辉,郑杏芳
地址: 518109 广东省深圳市观澜富士康鸿观科技园B区厂*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种内凹片自动组装焊接机台,包括自动上螺柱模组、内凹片上料模组、打标治具、自动装内凹片模组、旋转机台、焊接模组、自动下内凹片模组、第一自动检测装置、第二自动检测装置、熟料下料模组,其特征在于所述内凹片自动组装焊接机台包括有承载平台;所述旋转机台包括驱动底座、设置在驱动底座上的多工位转盘以及设置在所述多工位转盘上的多个定位治具,所述驱动底座用于驱动所述多工位转盘旋转;其特征在于,所述多工位转盘沿圆周等分为多个工位,每个工位上设置一个所述定位治具;所述自动上螺柱模组、第一自动检测装置、自动装内凹片模组、焊接模组、熟料下料模组、及第二自动检测装置依次设置在所述承载平台上且与每个工位对应的位置。
搜索关键词: 内凹片 自动 组装 焊接 机台
【主权项】:
一种内凹片自动组装焊接机台,所述内凹片自动组装焊接机台用于将内凹片与螺柱组装及焊接,所述内凹片包括呈条状的薄型化的片状体及与所述片状体垂直的卡钩,所述卡钩开设有螺孔,所述内凹片自动组装焊接机台包括:自动上螺柱模组、内凹片上料模组、打标治具、自动装内凹片模组、旋转机台、焊接模组、自动下内凹片模组、第一自动检测装置、第二自动检测装置、熟料下料模组;自动上螺柱模组用于向定位治具上装载螺柱,内凹片上料模组用于将料盘中的内凹片送至打标治具进行打标,所述自动装内凹片模组用于将打标后的内凹片装载至定位治具上螺柱的位置,所述焊接模组用于将螺柱与内凹片焊接在一起,所述内凹片自动组装焊接机台包括有承载平台;所述旋转机台包括驱动底座、设置在驱动底座上的多工位转盘以及设置在所述多工位转盘上的多个定位治具,所述驱动底座用于驱动所述多工位转盘旋转;其特征在于,所述多工位转盘沿圆周等分为多个工位,每个工位上设置一个所述定位治具;所述自动上螺柱模组、第一自动检测装置、自动装内凹片模组、焊接模组、熟料下料模组、及第二自动检测装置依次设置在所述承载平台上且与每个工位对应的位置。
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