[实用新型]一种温度实验装置有效

专利信息
申请号: 201721311893.7 申请日: 2017-10-12
公开(公告)号: CN207675881U 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 黄聪
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310011 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公布了一种温度实验装置。包括隔热垫,用于放置被测品;温控头,相对所述被测品可以进行远近地移动;测试空间是由隔离罩,所述温控头,所述隔热垫构成一个整体产生的内部空间;所述温控头包括远离所述被测品方向依次是导热层,半导体制冷片层,与环境热交换层;第一温度传感器,放置在导热层靠近半导体制冷片层的一侧,用于检测半导体制冷片层靠近被测品一侧的温度;第二温度传感器,放置在导热层靠近被测品一侧,用于检测被测品的温度;温度控制板对所述第一温度传感器和第二温度传感器采集的温度值来输出控制半导体制冷片层。温度控制板可以通过手动设置,程控设置两种方式设置被测品的目标温度。
搜索关键词: 半导体制冷片 导热层 温控头 第二温度传感器 第一温度传感器 温度控制板 温度实验 隔热垫 本实用新型 测试空间 方式设置 热交换层 手动设置 输出控制 隔离罩 检测 程控 采集 移动
【主权项】:
1.一种温度实验装置,其特征在于,包括:隔热垫,用于放置被测品;温控头,相对所述被测品可以进行远近地移动,用于对所述被测品的温度控制;隔离罩,用于与坏境热隔离,空气隔离;测试空间,是由所述隔离罩,所述温控头,所述隔热垫构成一个整体产生的内部空间;所述温控头包括远离所述被测品方向依次是导热层,半导体制冷片层,与环境热交换层;半导体制冷片层,是一种利用帕尔帖效应进行热传递的器件;与环境热交换层,用于控制所述半导体制冷片层靠近与环境热交换层的一侧温度接近环境温度;导热层,用于所述半导体制冷片层与所述被测品之间的热传递;第一温度传感器,放置在导热层靠近半导体制冷片层的一侧,用于检测半导体制冷片层靠近被测品一侧的温度;第二温度传感器,放置在导热层靠近被测品的一侧,用于检测被测品的温度;温度控制板,通过电线连接所述与环境热交换层,所述半导体制冷片层,所述第一温度传感器,所述第二温度传感器,根据所述温度控制板对所述第一温度传感器和第二温度传感器采集的温度值来输出控制半导体制冷片层;温度控制板可以通过手动设置,程控设置两种方式设置被测品的目标温度。
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