[实用新型]内置有芯片的包装瓶有效
| 申请号： | 201721318365.4 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN207791468U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 彭泽豪 | 申请（专利权）人： | 石家庄墨工机械科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D23/08 | 分类号： | B65D23/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内置有芯片的包装瓶，包括瓶体；所述瓶体口设置有瓶盖；所述瓶体包括瓶身和瓶底，所述瓶身为单层结构；所述瓶底为双层结构，包括第一瓶底和第二瓶底；所述第一瓶底与所述瓶身一体成型；所述第一瓶底与所述第二瓶底贴合在一起；所述第一瓶底与所述第二瓶底之间设置有芯片；所述瓶体内设置有空腔。本实用新型中通过将芯片设置在第一瓶底与第二瓶底之间，从而能够有效避免空玻璃品回收过程中的芯片容易被破坏、不能再次使用的问题。另外，这种结构的双层包装瓶不仅结构相对简单，制造工艺简单，而且达到了预期的美观效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 本实用新型 包装瓶 内置 瓶身 瓶体 双层包装瓶 单层结构 美观效果 双层结构 一体成型 再次使用 制造工艺 瓶盖 空玻璃 瓶体口 预期的 贴合 体内 回收 | ||
【主权项】：
1.一种内置有芯片的包装瓶，其特征在于，包括瓶体；所述瓶体设置有瓶盖；所述瓶体包括瓶身和瓶底，所述瓶身为单层结构；所述瓶底为双层结构，包括第一瓶底和第二瓶底；所述第一瓶底与所述瓶身一体成型；所述第一瓶底与所述第二瓶底贴合在一起；所述第一瓶底与所述第二瓶底之间设置有芯片；所述瓶体内设置有空腔。
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