[实用新型]晶圆级芯片封装结构有效
| 申请号： | 201721319985.X | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN207250483U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/98 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人： | 佟婷婷 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆级芯片封装结构，结构包括半导体芯片；重新布线层，位于半导体芯片的正面，且与半导体芯片电连接；焊料凸块，位于重新布线层远离半导体芯片的表面，且与重新布线层电连接；以及保护材料层，塑封于半导体芯片、重新布线层以及焊料凸块的外围，且保护材料层的上表面不高于焊料凸块的上表面，保护材料层的下表面与半导体芯片的背面相平齐。本实用新型提供的封装结构和方法，保护材料层将半导体芯片及介质层的侧壁塑封，可以有效避免外部的水汽渗入到介质层内，使得介质层不容易破裂，防止外力对所述介质层破坏的作用，可以形成五面封装结构和六面封装结构，工艺成本低，材料结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆级芯片封装结构，其特征在于，所述晶圆级芯片封装结构包括：半导体芯片；重新布线层，位于所述半导体芯片的正面，且与所述半导体芯片电连接；焊料凸块，位于所述重新布线层远离所述半导体芯片的表面，且与所述重新布线层电连接；以及保护材料层，塑封于所述半导体芯片、所述重新布线层以及所述焊料凸块的外围，且所述保护材料层的上表面不高于所述焊料凸块的上表面，所述保护材料层的下表面与所述半导体芯片的背面相平齐。
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