[实用新型]一种用于贴片机焊头水平度校准的工具有效
| 申请号： | 201721327682.2 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN207542202U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 邓海涛;宋文;段之刚;王利华 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体生产辅助器具，具体涉及一种用于贴片机焊头水平度校准的工具，包括与焊接机头配合设置的连接杆，所述连接杆的另一端设有水平度观测部，所述连接杆的尺寸与焊针的尺寸一致。该工具在校准时便于快速安装，对焊接机头的水平度提供校准参照，确保焊接机头水平度校准的准确性，也能让多台贴片机的焊接机头水平度校准一致，保障设备的稳定运行、保证产品焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 水平度 校准 焊接机头 连接杆 贴片机 焊头 半导体生产 本实用新型 保障设备 产品焊接 尺寸一致 辅助器具 快速安装 配合设置 稳定运行 焊针 观测 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于贴片机焊头水平度校准的工具，其特征在于，包括与焊接机头配合设置的连接杆，所述连接杆的另一端设有水平度观测部，所述连接杆的尺寸与焊针的尺寸一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
