[实用新型]一种带有塑封料回收结构的模压机有效

专利信息
申请号: 201721328104.0 申请日: 2017-10-16
公开(公告)号: CN207273678U 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 陈太兵;黄荣鑫;何伟;王利华 申请(专利权)人: 成都先进功率半导体股份有限公司
主分类号: B29C43/32 分类号: B29C43/32
代理公司: 四川力久律师事务所51221 代理人: 王芸,熊晓果
地址: 611731 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及一种芯片塑封技术,具体涉及一种带有塑封料回收结构的模压机,包括开设在操作平台上的残料收集槽,所述残料收集槽设置在塑封料投入口对应的下方,所述残料收集槽内设有残料滑落斜道,还配合设置有与加料运输盘连通的滑道,所述滑道与残料滑落斜道连通。该模压机在塑封料投入口下设置专门的残料收集槽,对每次操作的塑封料残渣均可实时进行收集,对于少量散落在操作平台上的残渣也可方便地随时扫入残料收集槽内,残料不会在操作平台上累积,避免模压机长时间使用后操作平台脏乱情况,设置残料滑落斜道,且设有滑道与残料滑落斜道连通,再通入加料运输盘,对塑封料残渣进行再次利用,不会造成塑封料浪费。
搜索关键词: 一种 带有 塑封 回收 结构 模压
【主权项】:
一种带有塑封料回收结构的模压机,其特征在于,包括开设在操作平台上的残料收集槽,所述残料收集槽设置在塑封料投入口对应的下方,所述残料收集槽内设有残料滑落斜道,还配合设置有与加料运输盘连通的滑道,所述滑道与残料滑落斜道连通。
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