[实用新型]一种引线框架料盒提环的限位装置有效
申请号: | 201721328168.0 | 申请日: | 2017-10-16 |
公开(公告)号: | CN207233714U | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 邓海涛;宋文;段之刚;王利华 | 申请(专利权)人: | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 四川力久律师事务所51221 | 代理人: | 王芸,熊晓果 |
地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种半导体生产辅助工具,具体涉及一种引线框架料盒提环的限位装置,包括用于限制手提环旋转角度的限位挡块,所述限位挡块安装于料盒上,用于阻挡手提环倒向设备的料爪侧。该引线框架料盒提环的限位装置,在料盒上专门设置限制手提环旋转角度的限位挡块,即用以限制手提环在料盒上的倒向位置,进而阻挡手提环倒向生产设备料爪的一侧,手提环在被操作员放开时,只能倒向无料爪的一侧,不会对料爪的抓取动作造成影响,避免卡料和损坏框架产品的风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 料盒提环 限位 装置 | ||
【主权项】:
一种引线框架料盒提环的限位装置,其特征在于,包括用于限制手提环旋转角度的限位挡块,所述限位挡块安装于料盒上,用于阻挡手提环倒向设备的料爪侧,所述限位挡块包括一体式的安装片和挡片,所述安装片为与料盒端面相适应的平板结构,在安装片上设有用于安装的安装孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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