[实用新型]非接触式吸取装置有效
申请号: | 201721329188.X | 申请日: | 2017-10-13 |
公开(公告)号: | CN207303067U | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 梁国康;梁国城;罗宇 | 申请(专利权)人: | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/48 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种非接触式吸取装置,包括吸盘和安装座,所述吸盘包括罩体和阻挡块,所述罩体罩设所述阻挡块且与所述阻挡块之间形成一腔室,所述罩体上设有进气孔,所述阻挡块包括阻挡区域和边缘区域,所述阻挡区域与进气孔对应设置,所述边缘区域设有出气孔,所述进气孔、腔室和出气孔相连通。阻挡区域与进气孔对应设置,当气体从进气孔进入后被阻挡区域阻挡,气体只能从边缘区域的出气孔出来,从而会在阻挡区域的下方形成真空区域,对被吸取物产生吸取力,可以通过进气量和进气速度来控制吸取力的大小,保证被吸取物不会掉落,本实用新型的吸盘与被吸取物不会直接接触,可以有效避免被吸取物变形。 | ||
搜索关键词: | 接触 吸取 装置 | ||
【主权项】:
一种非接触式吸取装置,包括吸盘和安装座,所述吸盘固定设置于安装座的底面,其特征在于,所述吸盘包括罩体和阻挡块,所述罩体罩设所述阻挡块且与所述阻挡块之间形成一腔室,所述罩体上设有进气孔,所述阻挡块包括阻挡区域和设于阻挡区域的外边缘的边缘区域,所述阻挡区域与进气孔对应设置,所述边缘区域设有出气孔,所述进气孔、腔室和出气孔相连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进光电器材(深圳)有限公司,未经先进光电器材(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721329188.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:工业数据分析方法和系统
- 下一篇:电子设备自动智能保养维护系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造