[实用新型]一种智能卡芯片焊盘排布结构有效
| 申请号： | 201721331999.3 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN208111430U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 欧阳睿;肖金磊;许秋林;刘静;邹欢;李秀丽 | 申请（专利权）人： | 紫光同芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/544 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区五*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种智能卡芯片焊盘排布结构，包括芯片、封装焊盘和测试焊盘，其中，封装焊盘呈直线排布，直线距离芯片一边为50~120um。而且测试焊盘与封装焊盘可以呈一直线排布，或者，测试焊盘与封装焊盘之间的距离为100～200um，呈错开排布。这种智能卡芯片焊盘排布结构使得芯片测试时，相邻芯片间距固定，排顺唯一，能够获得使用较大的空间，进而缩短测试时间，降低生产制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装焊盘 智能卡芯片 测试焊盘 排布结构 焊盘 芯片 本实用新型 错开排布 间距固定 降低生产 相邻芯片 芯片测试 直线距离 直线排布 制造成本 线排布 测试 | ||
【主权项】：
1.一种智能卡芯片焊盘排布结构，包括芯片、封装焊盘和测试焊盘，其特征在于，所述封装焊盘呈直线排布，直线距离芯片一边为50~120um；测试焊盘与封装焊盘呈错开排布且测试焊盘与封装焊盘之间的距离为100～200um，或者测试焊盘与封装焊盘呈一直线排布。
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