[实用新型]一种提高热塑封元器件定位精度的装置有效
| 申请号： | 201721334092.2 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN207338363U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 薛志祥;李成军;姚霜霜 | 申请（专利权）人： | 捷捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种提高热塑封元器件定位精度的装置，包括框架（1），框架（1）上设有热塑封模具（2），框架（1）中间设有筋（3），筋（3）上设有定位孔（4），筋（3）的两边设有器件单元（5），器件单元（5）上设有元器件（6），元器件（6）上设有引脚（7）。本实用新型的有益效果是可以大幅度减小（减小50%以上）由于热膨胀系数不一样导致的铜框架与热塑封模具之间的不匹配度，从而加强对矩阵式多单元电子元器件的热塑封尺寸的控制，并且降低模具与框架互相压伤的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 塑封 元器件 定位 精度 装置 | ||
【主权项】：
1.一种提高热塑封元器件定位精度的装置，包括框架（1），框架（1）上设有热塑封模具（2），框架（1）中间设有筋（3），筋（3）上设有定位孔（4），筋（3）的两边设有器件单元（5），器件单元（5）上设有元器件（6），元器件（6）上设有引脚（7）。
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