[实用新型]一种用于数据线接头壳体的激光打标设备有效
| 申请号： | 201721336674.4 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN207309201U | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 赖志学;胡保军 | 申请（专利权）人： | 苏州佑丰电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)32277 | 代理人： | 伍见 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及了一种用于数据线接头壳体的激光打标设备，主要解决的技术问题是现有技术中打标的前后拿取数据线接头壳体不方便的问题。本实用新型通过一种用于数据线接头壳体的激光打标设备，包括机座，所述机座上设有可移动的模具，所述模具上方设有可移动的激光打标器，所述模具上设有多个用于套设数据线接头壳体的定位块的技术方案，较好地解决了该问题，可用于数据线接头壳体打标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 数据线 接头 壳体 激光 设备 | ||
【主权项】：
一种用于数据线接头壳体的激光打标设备，包括机座，其特征在于：所述机座上设有可移动的模具，所述模具上方设有可移动的激光打标器，所述模具上设有多个用于套设数据线接头壳体的定位块。
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