[实用新型]电路模块的制造装置以及成膜装置有效
| 申请号： | 201721336710.7 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN207820325U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 野村忠志;中越英雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 青炜;苏琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供电路模块的制造装置以及成膜装置。电路模块的制造装置在具有安装面(10a)、顶面(10b)以及侧面(10c)的电路模块(10)形成成为屏蔽件的金属膜(18)。包括：保持单元，其使用保持电路模块的支架(20)，在使电路模块、的安装面(10a)与支架(20)的主面(20a)抵接的状态下并且在同安装面(10a)与主面(20a)抵接的区域不同的区域中将从主面(20a)突出的突起部(25)设置于电路模块、的外侧的周围的状态下，保持电路模块；金属膜形成单元，其通过从电路模块、的顶面、的方向进行成膜而在顶面、以及侧面、形成金属膜(18)；以及分离单元，其使支架(20)与电路模块、分离。 | ||
| 搜索关键词： | 电路模块 制造装置 安装面 顶面 支架 主面 成膜装置 金属膜 抵接 金属膜形成单元 本实用新型 分离单元 侧面 屏蔽件 突起部 成膜 | ||
【主权项】：
1.一种电路模块的制造装置，所述制造装置在具有安装面、顶面以及侧面的所述电路模块形成成为屏蔽件的金属膜，其中，包括：保持单元，其使用保持所述电路模块的支架，在使所述电路模块的所述安装面与所述支架的主面抵接的状态下并且在同所述安装面与所述主面抵接的区域不同的区域中将从所述主面突出的突起部设置于所述电路模块的外侧的周围的至少一部分的状态下，保持所述电路模块；金属膜形成单元，其通过从所述电路模块的所述顶面的方向进行成膜，从而在所述顶面以及所述侧面形成所述金属膜；以及分离单元，其使所述支架与所述电路模块分离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721336710.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种软硬结合电路板加固装置
- 下一篇：一种电路板固定限位压块装置
