[实用新型]焊接封装装置

摘要

一种焊接封装装置，包括：输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过焊接工位；激光器，所述激光器设于所述焊接工位，用于发射激光光束而使芯片粘接面的热熔胶融化，所述芯片预埋于所述卡基的填埋槽内，所述芯片的粘接面与所述填埋槽的表面保持相对。本实用新型提供了一种焊接效率高、精度好的焊接封装装置。 1

主权项

1.一种焊接封装装置，其特征在于，包括：

输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过焊接工位；

激光器，所述激光器设于所述焊接工位，用于发射激光光束而使芯片粘接面的热熔胶融化，所述芯片预埋于所述卡基的填埋槽内，所述芯片的粘接面与所述填埋槽的表面保持相对。

2.根据权利要求1所述的焊接封装装置，其特征在于，所述焊接封装装置还包括压合机构，所述压合机构用于在所述热熔胶融化后压合所述芯片与所述卡基。

3.根据权利要求2所述的焊接封装装置，其特征在于，所述压合机构包括滚轮及驱动所述滚轮旋转的动力源，所述滚轮旋转地作用于所述芯片上，使所述热熔胶融化后的所述芯片与所述卡基压合紧固。

4.根据权利要求1所述的焊接封装装置，其特征在于，所述焊接工位设有冷却机构，所述冷却机构用于对加工中的所述卡基进行冷却。

5.根据权利要求4所述的焊接封装装置，其特征在于，所述冷却机构包括冷却板与进气端，所述冷却板设有复数个气孔及连接所述气孔与所述进气端的贯通气道，复数个气孔分别正对于所述卡基远离所述激光器的一侧表面。

6.根据权利要求1所述的焊接封装装置，其特征在于，所述运动部包括主动轮、从动轮及张紧连接所述主动轮与所述从动轮的挠性件，所述挠性件沿其运动方向设置复数个凸起部，相邻的所述凸起部组成所述卡基夹具。

7.根据权利要求6所述的焊接封装装置，其特征在于，所述主动轮与所述从动轮包括链轮、带轮或绳轮中的一种，所述挠性件包括传动链、传动带或传动绳中的一种。

8.根据权利要求1所述的焊接封装装置，其特征在于，所述焊接封装装置还包括视觉检测单元与控制单元，所述视觉检测单元设于所述焊接工位，用于检测所述卡基的运动速度参数与位置参数，所述控制单元根据所述运动速度参数调节所述激光器的出光速度以及根据所述位置参数对所述激光器的出光路径进行位置补偿。

9.根据权利要求8所述的焊接封装装置，其特征在于，所述视觉检测单元包括CCD相机或CMOS相机。

10.根据权利要求1所述的焊接封装装置，其特征在于，所述激光器设于一直线进给机构上，所述直线进给机构可直线运动地接近或远离所述卡基。