[实用新型]一种弹片及电子设备

摘要

本实用新型提供了一种弹片及电子设备，涉及电子技术领域，以解决现有的弹片占用大量电路板的布板空间的问题。其中，所述弹片应用于电子设备，包括：第一子焊盘、连接在第一子焊盘的一端的第一弹力壁、第二子焊盘、连接在第二子焊盘的一端的第二弹力壁和连接件；第一子焊盘和第二子焊盘通过连接件结合为一体，第一子焊盘和第二子焊盘位于连接件的同侧，且不相交，第一子焊盘和第二子焊盘分别焊接在电子设备的电路板上；第一弹力壁和第二弹力壁分别位于连接件相对的两端，第一弹力壁和第二弹力壁位于连接件的另一侧，且相互独立，第一弹力壁上设有第一触点，第二弹力壁上设有第二触点。本实用新型中的弹片应用于电子设备中。

主权项

1.一种弹片，应用于电子设备，其特征在于，所述弹片包括：第一子焊盘、连接在所述第一子焊盘的一端的第一弹力壁、第二子焊盘、连接在所述第二子焊盘的一端的第二弹力壁和连接件；其中，所述第一子焊盘和所述第二子焊盘通过所述连接件结合为一体，所述第一子焊盘和所述第二子焊盘位于所述连接件的同侧，且所述第一子焊盘和所述第二子焊盘在所述连接件的同侧不相交，所述第一子焊盘和所述第二子焊盘分别焊接在所述电子设备的电路板上；所述第一弹力壁和所述第二弹力壁分别位于所述连接件相对的两端，所述第一弹力壁和所述第二弹力壁位于所述连接件的另一侧，且所述第一弹力壁和所述第二弹力壁相互独立，所述第一弹力壁上设有第一触点，所述第二弹力壁上设有第二触点。