[实用新型]可大幅度降低涡流的磁共振磁体有效
| 申请号： | 201721346000.2 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN208822772U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王天峰;李良安;安学亮;田新年;陈琳鑫 | 申请（专利权）人： | 河北惠仁医疗设备科技有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/055 | 分类号： | A61B5/055;H01F7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 071000 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可大幅度降低涡流的磁共振磁体，包括机架，所述机架内侧上下两端分别设置有上极头和下极头，所述上极头和所述下极头上均开设有用于放置抗涡流盘的圆形凹槽，所述圆形凹槽与所述抗涡流盘粘接，所述抗涡流盘为由条形硅钢片叠加而成的圆盘。本实用新型采用上述结构的可大幅度降低涡流的磁共振磁体，通过设置由条形硅钢片组成的抗涡流盘可大幅度降低涡流，且结构简单，操作便捷，易于安装。 | ||
| 搜索关键词： | 涡流 抗涡流盘 磁共振磁体 本实用新型 条形硅钢片 圆形凹槽 上极 上下两端 极头 粘接 叠加 | ||
【主权项】：
1.一种可大幅度降低涡流的磁共振磁体，包括机架，所述机架内侧上下两端分别设置有上极头和下极头，其特征在于：所述上极头和所述下极头上均开设有用于放置抗涡流盘的圆形凹槽，所述圆形凹槽与所述抗涡流盘粘接，所述抗涡流盘为由条形硅钢片叠加而成的圆盘。
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